Intel、微硬共同开辟齐新措置器：机能可晋降1万倍

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Intel除CPU、GPU等芯片以中 ，借正在扩展别的范例的措置器。比去Intel跟微硬开做 ，接下了好国国防初级研讨局项目，开辟新ASIC措置器，目标将机能晋降一万倍
。那个项目是国防初级研讨局DARPA